一、产品定义
钨合金砖是以高比例钨（通常90%以上）与镍、铁、铜等元素混合烧结成型的高比重合金，呈矩形或立方体块状结构，通常用于需要小体积高密度或屏蔽辐射的应用场景。其结构坚固、尺寸稳定、可按图纸定制。
二、主要性能
| 性能类型 | 具体特点 |
| 高密度 | 密度范围17.0~18.8 g/cm³，远高于铅和钢，可实现更紧凑的设计。 |
| 辐射屏蔽性强 | 对γ射线和X射线的屏蔽效果优于同体积铅材料，适用于核防护设备。 |
| 力学性能好 | 强度高、刚性强、不易变形，耐压耐磨。 |
| 尺寸稳定 | 热膨胀系数小，即使在高温或应力条件下也能保持尺寸精度。 |
| 环保安全 | 不含放射性成分，是替代铅的绿色屏蔽材料。 |
三、常见类型与形状
- 标准矩形砖
如100×50×20 mm，常用于通用配重、结构块。 - 异形屏蔽砖
按照设备舱体、容器或医疗设备几何形状定制，可带槽、孔、嵌合结构等。 - 层叠式组合砖
适用于需要模块化拆装的核医学防护或中子屏蔽装置。 - 军工级钨砖
用于特种防护结构，如弹头防穿层、装甲层、爆炸抑制装置等。
四、主要应用领域
- 核医学与放射治疗
- 医疗加速器、伽玛刀、X光设备的辐射屏蔽模块
- 同位素运输箱内衬、高活性放射源防护块
- 航空航天配重
- 卫星、飞行器惯性平衡块
- 控制舵面配重砖、推进装置质量调整用
- 军工防御结构
- 爆炸防护系统、穿甲弹尾部配重
- 炮口装置内衬、减速器惯性砖
- 工业配重系统
- 高精度模具配重
- 精密仪器抗震稳定组件
- 电子与热控封装
- 高功率器件热沉块
- 微波器件惯性稳定模块
五、规格与加工能力（可定制）
- 尺寸范围：最小10×10×5 mm，最大可达500×300×100 mm
- 密度等级：可选17.0 g/cm³、17.5 g/cm³、18.0 g/cm³、18.5 g/cm³等
- 表面状态：磨光面、喷砂面、车削面、镀层处理（如镍、镀银）
- 加工公差：±0.05 mm或根据图纸要求
六、交付与服务
- 支持来图定制与模块化拼装设计
- 可配套超声波探伤、密度检测与尺寸检验报告
- 可批量供货或小批试制
- 环保合规，可提供RoHS、REACH等相关认证
© 版权声明
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