钨合金圆片

钨合金圆片

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一、产品定义

钨合金圆片是以高比例钨(一般90~97%)为基体,添加镍(Ni)、铁(Fe)或铜(Cu)等元素合金化,通过粉末冶金、热等静压和机械加工等工艺制成的圆形金属片材。根据厚度不同可分为钨合金薄圆片、厚圆片和高精度圆盘等类型。

二、主要性能特点

项目 性能说明
高密度 密度通常为17.0~18.8 g/cm³,可实现小体积大质量设计
优异的机械性能 强度高、硬度强,耐冲击与耐磨损能力出色
优良的热稳定性 能在2000℃以上高温条件下保持结构稳定性
良好的加工性 支持精密车削、磨削、钻孔和抛光加工
出色的屏蔽性能 对X射线和γ射线具有强吸收作用,优于铅
环保无毒 不含有害放射性元素,可用于医疗等对健康要求高的环境

三、常规规格范围(可定制)

  • 直径范围:Φ5 mm ~ Φ300 mm(特殊可达Φ500 mm)
  • 厚度范围:0.5 mm ~ 50 mm(更厚可定制)
  • 密度等级:17.0、17.5、18.0、18.5 g/cm³等
  • 表面状态:车光面、磨光面、酸洗面、喷砂面或抛光处理
  • 公差控制:直径±0.05 mm,厚度±0.02 mm,或根据图纸要求

四、常见类型

  1. 精密配重圆片:用于飞行器、导弹、陀螺仪的动平衡调节
  2. 医疗屏蔽圆片:用于γ刀、X光探头、核素载体的辐射屏蔽
  3. 电子热沉圆片:用于功率半导体器件、微波器件热管理
  4. 军工穿甲用圆盘:可作为弹芯或动能传导结构的一部分
  5. 机械结构圆片:用于超高硬模具、冲击块、惯性块等场景

五、典型应用场景

行业 应用示例
航空航天 卫星配重块、飞控陀螺平衡圆盘、导弹配重圆片
医疗辐射防护 放射源固定盘、同位素屏蔽罩、治疗探头底盘
电子信息 高频器件热沉、射频导热块、微波封装垫片
军工装备 穿甲弹盘芯、爆炸防护结构、精密飞轮件
工业精密设备 高惯性转动件、冲压模具、抗震防滑底盘

六、加工与服务支持

  • 支持图纸定制与异形加工
  • 可开孔、攻丝、倒角、开槽等精密加工
  • 表面处理包括镀镍、镀金、钝化等特殊需求
  • 附带检测报告(密度、尺寸、硬度、超声等)
  • 支持小批试制与批量交付
© 版权声明
THE END
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