钨合金薄板

一、产品定义

钨合金薄板是指以钨（通常含量90%以上）为基体，添加适量的镍、铁、铜等元素合金化，通过热等静压烧结、热轧与精密加工而成的厚度小于1.0 mm、宽幅较大的金属板材。其具有高密度、高强度、优异的耐热性与可加工性，适用于对空间、重量与屏蔽效果有严格要求的场合。

二、主要性能特点

三、典型规格范围（可定制）

• 厚度范围：0.05 mm ~ 1.0 mm
• 宽度范围：≤300 mm（常规），可定制更宽幅
• 长度范围：≤1000 mm，或根据客户图纸剪切/整平
• 密度等级：可根据应用选择17.0–18.5 g/cm³
• 表面处理：酸洗、光亮面、喷砂面、抛光面、镀层（如镀镍、镀金）

四、常见类型

1. W-Ni-Fe系钨合金薄板：兼顾强度和延展性，广泛用于电子与工业领域；
2. W-Ni-Cu系无磁钨薄板：适用于医疗成像设备、核磁共振仪器等低磁环境；
3. 高纯钨薄板（W≥99.95%）：主要用于半导体设备、真空镀膜靶材、热控结构。

五、典型应用领域

1. 电子工业
   • 微电子封装、芯片热沉、电磁屏蔽片
   • 微波器件、射频模块中的导热片
2. 医疗与核防护
   • X射线与γ射线防护屏
   • 同位素载体或防护夹层材料
3. 航空航天
   • 卫星与飞行器中的高密度配重板
   • 热控系统中的导热板与辐射屏蔽模块
4. 精密仪器与钟表工业
   • 平衡薄片、惯性调节件
   • 超小型装置配重块
5. 工业设备
   • 高温模具内衬板
   • 高负载防震板、防弹材料夹层等

六、加工与交付能力

• 裁切加工：支持激光切割、水刀切割、冲压等定制服务
• 异形件制造：可按图加工成条形、片状、环状、弯折结构等
• 尺寸公差：厚度公差可达±0.01 mm，平整度优于0.05 mm
• 附加服务：表面处理、孔加工、贴膜包装、RoHS检测报告等